記者從11日開幕的2024北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)上獲悉，2024年1月至7月，我國(guó)集成電路芯片出口額達(dá)6409億元人民幣，同比大幅上漲25.8%，在運(yùn)行情況與發(fā)展質(zhì)量上取得長(zhǎng)足進(jìn)步。

目前，北京市已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，擁有涵蓋“設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、零部件及材料”的完備產(chǎn)業(yè)鏈條，呈現(xiàn)出以設(shè)計(jì)和制造為引領(lǐng)、裝備強(qiáng)勢(shì)支撐、封測(cè)加速成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，形成以集成電路雙“1+1”工程等新代際重大項(xiàng)目為帶動(dòng)，北方華創(chuàng)等龍頭企業(yè)為牽引的快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。

未來(lái)，北京將繼續(xù)以高質(zhì)量完成國(guó)家重大戰(zhàn)略需求為使命，以實(shí)現(xiàn)集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控為目標(biāo)，在更大范圍內(nèi)，更高層次、更深程度地推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全面推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

本次大會(huì)以“攜手迎機(jī)遇 同芯促發(fā)展”為主題，包含1場(chǎng)高峰論壇和11場(chǎng)專題分論壇，論壇聚焦IC制造發(fā)展、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、設(shè)備、材料、零部件、工廠建設(shè)、綠色發(fā)展等重要領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等展開學(xué)術(shù)交流。

分享讓更多人看到